ACERCA 

El grupo de Chaosheng fue fundado en 1968, la puesta en práctica de la reforma de la acción común en 2012, la compañía produce principalmente las placas de circuito impresas de gama alta, diseño integrado, desarrollo, proceso, producción, ventas, comercio exterior en conjunto, en 1968 estableció la asociación de Morioka Kiki de Japón スーパー, establecido en 2001 Zhejiang Kun Ying Electronic Technology Co., LTD. (adquirió la antigua Taiwán Kun Ying Electronics), establecida en 1993 Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., LTD., establecida en 2008 Shenzhen Guangruixing Electronics Co., LTD., anteriormente conocida como Shenzhen Mingze Electronics Co., LTD.) y otras cuatro filiales. Y distribuido en Francia, el Reino Unido, Alemania, Japón, Europa, Hong Kong y otros países y regiones de muchos distribuidores, es la corriente de China más potente (Japón, Hong Kong, China) fabricantes de la placa de circuito de la empresa conjunta; Los productos destacados incluyen: HDI (interconexión de alta densidad), capa alta, De alta frecuencia de la microonda, cobre grueso, base metálica, tablero suave, tablero de combinación de cerámica, suave y duro, etc., los productos son ampliamente utilizados en el equipo de comunicación, sistema inteligente, nueva energía, equipamiento médico, sistema de prueba, espacio aéreo, LED, comunicación, automóvil, productos electrónicos caseros y otros campos de alta tecnología, El valor de producción anual del grupo supera los 100 mil millones. El valor de producción anual de las placas de circuito impreso es de más de 35 mil millones, y la capacidad de producción mensual es de 650.000 metros cuadrados. Establecido el 12 de octubre de 1968, Nippon Supersumo Co., LTD., cubriendo un área de 30 mu. La sede está ubicada en 3-Bum-6-28-18, Ngoko-bu, Oda-ku, Tokio, octubre de 1968. Comenzó a producir AI, 5G, LOT, VR, MEMS, comunicaciones, teléfonos móviles, computadoras, aparatos eléctricos industriales, electromecánicos, militares, aeroespaciales, equipos de control de potencia y otro sustrato de chip IC, principalmente placa simple, doble y placa portadora IC de múltiples capas, con tecnología avanzada, diseño de alta precisión, equipo de la precisión, Grado de producción automatizada de más del 90% y equipo de talento, excelente equipo de gestión, sistema de gestión perfecto, área de producción anual de 80 mil millones de valor de salida, es una de las mayores plantas de producción de sustrato IC en Japón Zhejiang Kun Ying Electronic Technology Co., LTD. (anteriormente una de las empresas más conocidas en Taiwán) Fue establecido en 1992. En diciembre de 2010, fue totalmente adquirida por Chaosheng Group. La fábrica está situada en el parque industrial de Kun Ying, camino de Linshui, ciudad de Linan, provincia de Hangzhou, Zhejiang, China. Los productos son ampliamente utilizados en equipos de comunicación, sistemas inteligentes, nueva energía, equipos médicos, sistemas de prueba, aeroespacial, LED, comunicación, automoción, iluminación, instrumentación, etc., especializados en la producción de FPC de una cara, doble cara, multicapa, rollo a rollo, tamaño estupendo, HDI combinado suave y duro, Placa de circuito impreso flexible, capacidad de producción mensual de 300.000 metros cuadrados, ventas anuales de 6 mil millones de valor de salida es uno de los fabricantes de placas de circuito flexibles de gama alta más grandes y avanzados en Hangzhou, Zhejiang Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd. se estableció (La fábrica original está situada en la zona industrial del camino de Shigang Wei, calle de Longcheng, distrito de Longgang, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China). En julio de 2012, se trasladó a 50 metros al norte de Industrial Road, condado de Yongfeng, ciudad de Ji 'an, provincia de Jiangxi, China (zona industrial de Yongfeng, parque industrial de Chaosheng), cubriendo un área de 650 mu. Los productos son ampliamente utilizados en equipos de comunicación, sistema inteligente, nueva energía, equipos médicos, sistema de prueba, aeroespacial, LED, software de comunicación, automotriz, iluminación, instrumentación, sistema de almacenamiento de energía, equipos industriales, control de potencia industrial, antena de radar, equipo de radiofrecuencia, transmisor de radiofrecuencia, sistema bancario, Equipo bancario, equipo financiero, sistema financiero, servidor de comunicación, terminal cableada, terminales inalámbricas, productos militares, equipo médico, equipo inteligente, sistema inteligente, equipo de transporte, tránsito ferroviario, sistema ferroviario de alta velocidad, sistema de software, equipo de software, equipo 5G, sistema 5G, comunicación 5G y otro campo de aplicación de productos PCB. Especializada en la producción de doble cara, de múltiples capas, HDI, prensado mixto de alta frecuencia, MiNiLEDHDI, MiNiLEDFPC (placa flexible), cobre grueso, cobre grueso, oro grueso, base de metal, todo tipo de cerámica, super tamaño, materiales especiales, los procesos especiales y la otra fábrica impresa de la producción del tablero, capacidad de producción mensual de 650.000 metros cuadrados, Ventas anuales de 35 mil millones de valor de salida. Con equipo de producción especial y tecnología de fabricación

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