Ymmärtäminen Chaosheng Keraamiset piirilevyt: läpimurto PCB-teknologiassa

Monikerroksen HDIFPC:n etujen avaaminen modernissa piirilevyissä

Monikerroksen HDIFPC:n etujen avaaminen modernin piirilevyissä elektroniikan nopeasti kehittyvässä maailmassa, tehokkaan, kompaktin ja luotettavan piirien kysyntä on kaikkien aikojen korkealla. Monikerros HDIFPC (High-Density Interconnect Flexible Printed Circuit) Teknologia on tullut pelin muuttaja tällä areenalla. Tämä artikkeli tutkia lukemattomia etuja monitasoinen HDIFPC:

Ymmärtäminen Ultra pitkä joustava 2LFPC: vallankumous Circuit Board suunnittelu

Ultra pitkä joustava 2LFPC (kaksikerroksinen joustava painettu piiri) teknologia on merkittävä harppaus sähköisten piirilevyjen suunnittelussa ja toiminnallisuudessa. Tämän tyyppinen joustava piiri on ominaista sen kyky taivuttaa, kiertää, ja mukautua eri muotoja vaarantamatta suorituskykyä. Erittäin pitkä osa viittaa niihin pituuksiin, joita nämä joustavat piirit voivat saavuttaa.

16 kerros 5-vaiheinen HDI, 5-vaiheinen PCB,5Gpcb

FR-4, TG170, 5-vaiheinen HDI, 5-vaiheinen Vähimmäisviivan leveys ja etäisyys 4/4 mil, minimi reikä 0,10 mm, punainen juotimaski, 2U upotus kulta" Valmiin lautan paksuus on 2.95mm, kuparin paksuus on 35um, ja paksuus jokaisen askel on 0.30mm

16. kerroksessa portaiden askel lauta

16. kerroksen portaiden askella FR-4, TG170, 5-vaiheinen HDI, 5-vaiheinen Vähimmäisviivan leveys ja etäisyys 4/4ml, minimi reikä 0,10mm, punainen juotimaskki 2U upotus kulta" Valmiina lautan paksuus on 2.95mm, kuparin paksuus on 35um, ja paksuus jokaisen askel on 0.30mm,

Monikerroksen joustava kerros FPC:

Monikerroksen joustava kerroksinen FPC monikerroksinen joustava kerros FPC on monipuolinen ja kehittynyt teknologia, joka tarjoaa lukuisat tekniikat hyödyt eri hakemuksissa. Joissa on 16 kerrosta joustavaa painettua piiriä, jotka on valmistettu materiaaleista kuten PI vahvistuksella, kyseinen tietokanta on suunniteltu tuottamaan korkeaa suorituskykyä ja luotettavuutta.