Ultra pitkä joustava 2LFPC (kaksikerroksinen joustava painettu piiri) teknologia on merkittävä harppaus sähköisten piirilevyjen suunnittelussa ja toiminnallisuudessa. Tämän tyyppinen joustava piiri on ominaista sen kyky taivuttaa, kiertää, ja mukautua eri muotoja vaarantamatta suorituskykyä. Erittäin pitkä osa viittaa niihin pituuksiin, joita nämä joustavat piirit voivat saavuttaa.