2024-10-17

HDI 16 lapis 5 langkah, PCB 5 langkah, 5Gpcb

FR-4, TG170, HDI 5 tahap, lebar garis Minimum 5 tahap dan jarak 4/4mil, lubang minimum 0.10mm, masker solder merah, 2U celup emas "ketebalan papan selesai adalah 2.95mm, ketebalan tembaga adalah 35um, dan ketebalan setiap langkah adalah 0.30mm