Chaosheng 세라믹 회로 기판 이해: PCB 기술의 돌파구

현대 회로 보드에서 다층 HDIFPC의 장점 잠금 해제

현대 회로 보드에서 다층 HDIFPC의 장점 잠금 해제 빠르게 진화하는 전자 제품 세계에서 효율적이고 컴팩트하며 신뢰할 수있는 회로에 대한 수요는 사상 최고입니다. 다층 HDIFPC (고밀도 상호 연결 유연한 인쇄 회로) 기술이이 분야에서 게임 체인저로 부상했습니다. 이 기사에서는 다층 HDIFPC의 수많은 장점을 탐구합니다.

Ultra Long Flexible 2LFPC 이해: 회로 기판 설계 혁신

울트라 롱 플렉시블 2LFPC (2 층 플렉시블 인쇄 회로) 기술은 전자 회로 기판의 설계 및 기능면에서 상당한 도약을 나타냅니다. 이 유형의 플렉시블 회로는 성능을 손상시키지 않고 다양한 모양을 구부리고 비틀고 일치시키는 기능이 특징입니다. 매우 긴 측면은 이러한 유연한 회로가 달성 할 수있는 확장 된 길이를 나타냅니다.

16 층 5 단계 HDI, 5 단계 PCB,5Gpcb

FR-4, TG170, 5 단 HDI, 5 단 최소 라인 폭 및 간격 4/4mil, 최소 구멍 0.10mm, 레드 솔더 마스크, 2U 침지 금 "완성 된 보드 두께는 2.95mm, 구리 두께는 35um, 각 단계의 두께는 0.30mm 입니다.

16 층 계단 스텝 보드

16 층 계단 스텝 보드 FR-4, TG170, 5 단 HDI, 5 단 최소 라인 폭 및 간격 4/4mil, 최소 구멍 0.10mm, 빨간색 솔더 마스크, 2U 침지 금 "완성 된 보드 두께는 2.95mm, 구리 두께는 35um, 각 단계의 두께는 0.30mm 이며,

멀티 레이어 유연한 레이어 FPC

다층 플렉시블 레이어드 FPC 다층 플렉시블 레이어드 FPC는 다양한 응용 분야에서 수많은 이점을 제공하는 다양하고 진보 된 기술입니다. 강화가있는 PI와 같은 재료로 만든 16 층의 유연한 인쇄 회로를 사용하여이 FPC는 높은 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다.