2024-10-17

16 lapisan 5-langkah HDI, 5-langkah PCB,5Gpcb

FR-4, TG170, HDI 5 peringkat, lebar garis Minimum 5 peringkat dan jarak 4/4mil, lubang minimum 0.10mm, topeng solder merah, 2U rendam emas "ketebalan papan selesai adalah 2.95mm, ketebalan tembaga adalah 35um, dan ketebalan setiap langkah adalah 0.30mm